Hitzeresistente Leistungselektronik

Bosch entwickelt im Verbund mit weiteren Industriepartnern an neuen, hitzebeständigen Komponenten. „HotPowCon“ heißt ein Projekt, mit dem das Bildungs- und Forschungsministerim eine Verbesserung der Leistungselektronik für Hybrid- und Elektrofahrzeuge fördert. Ziel ist die Nutzung von preisgünstigen Ausgangsmaterialien zur Senkung der Produktionskosten. Dadurch soll eine Aufbau- und Verbindungstechnik entwickelt werden, die auch Spitzentemperaturen von bis 300 Grad Celsius aushält. Denn durch die immer kleiner werdend Leistungselektronik entsteht eine immer höhere Packungsdichte mit immer höherer Wärmeentwicklung. Normales Lötzinn schmilzt bei etwa 180 Grad Celsius, die sich lösen, wenn Temperaturspitzen auftreten. Dafür fehlen bisher bleifreie, zuverlässige und kostengünstige Aufbau- und Verbindungstechniken. Das Projekt soll im Jahr 2014 abgeschlossen sein. An dem Projekt unter Leitung der Robert Bosch GmbH sind außerdem Experten der Chemnitzer Werkstoffmechanik, Heraeus, Seho Systems und Siemens, die Fraunhofer Gesellschaft, die Technische Universität Dresden und die Universität Rohstoff gemeinsam beteiligt. Beteiligte Automobilhersteller sind Daimler und Volkswagen.